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半导体技术服务业
202一年已经谋划光电器件餐饮行业的生产的、生产施工加工制作工艺 、施工加工制作工艺 ,且着力于于新素材、新厂品、新施工加工制作工艺 行业领域。 同一时间以智慧AI程度专业学习POS机视力新工艺为重点,迅速搭建了工农业POS机视力电商平台专用新工艺与厂品架构设计还有专用工农业光纤激光切割机的显像新工艺标准体系,并在半导范畴(首测AOI光纤激光切割机的的测量/晶圆一些缺陷的测量)等范畴实行工商业项目工程化采用。 实现目标拓展运动到Mini LED界面显示方面等现代科技开发家产,认准于半导方面专业仪器研发部制作。为半导方面企业公司提高全电脑自动化控制AOI晶圆缺点监测、上胶外装监测、固晶焊线监测、等监测涉及AOI仪器和系统适用。


★设备优点


  • 搭配3种倍率镜组,使用者可针对晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率,系统搭配最小解析度为0.5um,通常可以检测1.5um左右的瑕疵尺寸;
  • 使用先进的打光成像技术,结合明暗光场方式和光源角度、亮度及取像模式,可对应不同种类缺陷成像;
  • 所有检测结果都会存档记录,提供瑕疵原始资料有助于分析生产瑕疵优势。


操作空间


  • 晶圆类:Mini LED晶圆、光敏二极管;
  • 正面:电极(缺陷、刮伤/刮痕、脏污、多金、鼓泡、方向)发光区(多胞、剥落、磊晶、崩边、变形、残留)隔离槽(脏污、划裂、超标、划伤、崩缺);
  • 反面:切割不良、凹凸点、崩缺、失晶。